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    ps:求下订阅,订阅掉的都快没动力了。

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    “真的?”啪!彭爱党手中的水壶掉在了地上,不仅洒了一地,连彭爱党的鞋子、裤腿上同样洒了不少,可是彭爱党却没有管,只是灼灼地盯着天泽。

    彭爱党为什么会有这么大的反应?

    全是因为心中的痛。

    想一想吧!

    泱泱大国,五千年的历史,却连一块像样的芯片都造不出。

    这是何等悲哀?

    而制造芯片的基础是什么?

    正是晶圆与光刻机。

    打一个比方,如果用搭积木来形容芯片的制造,那晶圆就是一块块积木,而光刻机就是搭积木的手。至于积木被搭成什么样子,那就是要看芯片的设计者能设计出什么样子的一块芯片了。

    而大家平时听到的18寸晶圆厂、12寸晶圆厂、8寸晶圆厂,其实就是分别指300mm、200mm、150mm的晶圆。再说通俗点,电脑中的cpu其实就是一块雕刻好的晶圆,大多数都是12寸的。

    至于晶圆为什么会越弄越小?

    第一,是为了节省电路板的空间,只有每个元件都很微小才会有大规模和超大规模集成电路。如果集成电路做的很大,其中的每个元件都像分立元件那样大,就不可能有现在的手机,一个10G的U盘也会像汽车那么大。

    第二,是为了节省耗电,元件越小,所需的功耗也会小。

    第三,是为了节省原材料消耗、提高生产效率。

    而华国的晶圆生产状况是什么样的?

    看个数据就知道了。

    倭国的Shin-Etsu和Sumco、韩国的LGSiltron、德国的Siltronic和湾湾的环球晶圆,这几家晶圆厂商所占的份额便高达98%,这是一个高度垄断的市场,尤其是当中大部分由我们的邻居倭国和棒子掌控。

    华国只能分润剩余的2%(与全球的其它国家)。

    想想就知道有多惨。

    为什么会如此的惨?

    第一,生产硅晶圆的过程就像是做棉花糖,一边旋转一边成型。在拉晶的过程中,旋转拉起的速度和温度的控制都会影响到晶圆的品质。如此高的技术难度,对基础比较薄弱的华国半导体来说,是一个巨大的挑战。

    第二,专利保护。

    半导体硅的制造工艺,从上世纪五十年代出现以来,一直都是倭、棒、德、美等国家在上面发展,他们在硅晶片制造上面积累了丰富的经验和专利,这也不是华国能轻易突破的。

    光刻机就更不用说了。

    硅晶圆怎么变成集成电路,可就全靠光刻机了。

    简单点说,光刻机的作用就是在晶圆上雕刻出一个个线路,而10nm级光刻机的意思就是,线最小可以做到10nm的程度。那么1nm又是什么样的一个概念?用指甲盖厚度做比较,也就是说试着把一片指甲的侧面切成10万条线,每条线就约等同于1纳米,由此可以想像得到1纳米是何等的微小了吧?

    与晶圆生产一样,光刻机同样被国外厂商垄断。

    最出名的便是荷兰的ASML,倭国的Nikon和Canon了,而华国只能在低端光刻机的边缘上打转。如果按照正常的情况,没有个几十年的时间,根本就不要想能追赶上,至于反超,那就是个美梦。

    “非常真。”

    天泽笑着点了点头,道“并且是全新的工艺,完全不用担心专利问题。”

    开玩笑,如果不是为了全新的工艺。

    天泽根本就不会浪费ps系统的推演机会,而是直接让玉皇去偷了。

    “你有... -->>

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