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一个小时之后，鹿岛智树、曹飞他们参观返回办公大楼。一行人在听了余子贤有关光刻胶有可能断货情况的简要介绍之后，纷纷皱眉。
鹿岛智树也给大家简要介绍了一下有关光刻胶的情况。
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。
利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于这几年开始运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中最核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着芯片集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率。
世界芯片工艺水平此时已跨入微纳米级别纳，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线两类光刻胶，而光刻胶核心技术基本被曰本和美国企业所垄断。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商最核心的技术。
听着鹿岛智树的介绍，余子贤也想到了此时国内半导体材料的发展情况。
国内半导体光刻胶起步很晚，就算是有一些厂家和院所生产的光刻胶，技术水平非常落后，只能应用于一些研究院所的小批量使用。
就算是在20年后，半导体材料生产产能主要集中在P/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。
更何谈1991年的此时。
“刚才，我已经让佟若愚联系金智江和郝萌他，尽快搞清楚到底是什么原因导致此次断货可能！”此时必须要搞清楚原因，才能对症下药。
不过此时的余子贤依旧想不通，目前香积电才仅仅是调试阶段，就受到芯片制造材料的断供，这实在有点让人搞不明白！
此时，香积电所有的设备已经安装到位，就算是设备的调试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，以及最后的试运行了。
因为厂家技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较快！甚至都不用等到10月1日了。
而之前魔芯科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已经成功申请到了W65C02及W65C816微控制器的生产授权，WDC公司很乐意授权魔芯科技公司生产。
授权费用因为签署的是连续授权模式，也就是一直到6502芯片专利到期之前的十余年之内，每年魔芯科技都要给给WDC公司支付授权费用。不过，因此每年的授权费用也大幅度下降，比余子贤预计的要低了许多，每年80万美元。不过WDC唯一的要求就是不允许再对第三方授权，只能用于魔芯科技参股或者控股公司所属的电子产品。
而对于余子贤想要的6502芯片8位和16位芯片继续改进设计的授权，因为魔芯科技资金的关系，暂时没有签署正式协议，只是简单的签署了一个意向协议。根据WDC公司初步透露的信息，这个授权费用不会太低，起步都在每年300万美元。
有了授权协议，WDC公司直接提供了W65C02及W65C816芯片的全套设计版图图纸。
因为W65C02及W65C816这些芯片都是成熟的芯片设计，所以芯片设计的版图验证、流片等环节都不用进行。可以直接将芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产，最后得到布满裸晶的裸片。
晶圆测试在芯片切割及封装之前对裸片进行测试，以测试裸片是否合格。这些裸晶通过晶圆测试(CP test，也称为芯片功能测试)之后，对损坏裸晶进行标记，方便后续的良率分析和提升。
只要最后生产芯片良率达到预定目标，这一次的生产线改造就算是成功了。
这与后续的良率急需提升，就需要在持续进行设备微调，工艺工序的不断改善中完成。
按照原计划，第一步就是实现目前小博士学习机和大霸王游戏机的芯片生产替代！
目前小博士学习机和大霸王游戏机销售火爆，华日电子每月所需要的8位版W65C02处理器芯片数量共计20万块左右。
而香积电生产线改造完成之后，因为生产线初始良率偏低的缘故，前两个月每月芯片产量大概在24万块波动（8000片晶圆*100块*30%良率），后续芯产量会随着良率的提高而提高。
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一个小时之后，鹿岛智树、曹飞他们参观返回办公大楼。一行人在听了余子贤有关光刻胶有可能断货情况的简要介绍之后，纷纷皱眉。
鹿岛智树也给大家简要介绍了一下有关光刻胶的情况。
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。
利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于这几年开始运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中最核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着芯片集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率。
世界芯片工艺水平此时已跨入微纳米级别纳，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线两类光刻胶，而光刻胶核心技术基本被曰本和美国企业所垄断。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商最核心的技术。
听着鹿岛智树的介绍，余子贤也想到了此时国内半导体材料的发展情况。
国内半导体光刻胶起步很晚，就算是有一些厂家和院所生产的光刻胶，技术水平非常落后，只能应用于一些研究院所的小批量使用。
就算是在20年后，半导体材料生产产能主要集中在P/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。
更何谈1991年的此时。
“刚才，我已经让佟若愚联系金智江和郝萌他，尽快搞清楚到底是什么原因导致此次断货可能！”此时必须要搞清楚原因，才能对症下药。
不过此时的余子贤依旧想不通，目前香积电才仅仅是调试阶段，就受到芯片制造材料的断供，这实在有点让人搞不明白！
此时，香积电所有的设备已经安装到位，就算是设备的调试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，以及最后的试运行了。
因为厂家技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较快！甚至都不用等到10月1日了。
而之前魔芯科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已经成功申请到了W65C02及W65C816微控制器的生产授权，WDC公司很乐意授权魔芯科技公司生产。
授权费用因为签署的是连续授权模式，也就是一直到6502芯片专利到期之前的十余年之内，每年魔芯科技都要给给WDC公司支付授权费用。不过，因此每年的授权费用也大幅度下降，比余子贤预计的要低了许多，每年80万美元。不过WDC唯一的要求就是不允许再对第三方授权，只能用于魔芯科技参股或者控股公司所属的电子产品。
而对于余子贤想要的6502芯片8位和16位芯片继续改进设计的授权，因为魔芯科技资金的关系，暂时没有签署正式协议，只是简单的签署了一个意向协议。根据WDC公司初步透露的信息，这个授权费用不会太低，起步都在每年300万美元。
有了授权协议，WDC公司直接提供了W65C02及W65C816芯片的全套设计版图图纸。
因为W65C02及W65C816这些芯片都是成熟的芯片设计，所以芯片设计的版图验证、流片等环节都不用进行。可以直接将芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产，最后得到布满裸晶的裸片。
晶圆测试在芯片切割及封装之前对裸片进行测试，以测试裸片是否合格。这些裸晶通过晶圆测试(CP test，也称为芯片功能测试)之后，对损坏裸晶进行标记，方便后续的良率分析和提升。
只要最后生产芯片良率达到预定目标，这一次的生产线改造就算是成功了。
这与后续的良率急需提升，就需要在持续进行设备微调，工艺工序的不断改善中完成。
按照原计划，第一步就是实现目前小博士学习机和大霸王游戏机的芯片生产替代！
目前小博士学习机和大霸王游戏机销售火爆，华日电子每月所需要的8位版W65C02处理器芯片数量共计20万块左右。
而香积电生产线改造完成之后，因为生产线初始良率偏低的缘故，前两个月每月芯片产量大概在24万块波动（8000片晶圆*100块*30%良率），后续芯产量会随着良率的提高而提高。
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